22413SCEstack0
 PSPのeDRAMが外付けの積層メモリに変更されていた事はドキュメントで公開されていますが、いつの間にやらPS2のEE+GSも積層になっているようです。

[Semicontaiwan: PlayStation®3 Leads Stereoscopic 3D Entertainment World](pdf)

 3D立体視を実現する為にはより高いレンダリング性能が必要となるが、それを実現する為の2.5D/3Dチップ積層について書かれています。

 メモリを積層し広帯域を確保する事でよりピクセルフィルレートが改善され、レイテンシの軽減によりアルファブレンディングのパフォーマンスも改善、更に 消費電力も低減できる…物の、高い歩留まりの確保、コスト、熱処理、信頼性、サプライヤーの確保に仮題があるとしています。

 一方で既にPS2とPSPでマイクロバンプによるチップ積層を実現し、コストを削減しているとも紹介されています。

 PS2とPSPに続き、PSVitaではマイクロバンプによるVRAMを接続し、更にその上にメインメモリを積層しワイヤボンディングで接続していたりしますが、PS3次世代機ではどのような技術が使われる事になるのでしょうか。


 【ゲームハード】次世代機テクノロジー13【スレ】
http://toro.2ch.net/test/read.cgi/gsaloon/1349686243/

89 名前:ゲーム好き名無しさん[sage] 投稿日:2012/10/14(日) 21:51:22.47 ID:JoZ5C/IR0 [3/3]
面白いことが描いてあるよ。
 (url略)

▼ 90 名前:ゲーム好き名無しさん[sage] 投稿日:2012/10/14(日) 22:21:29.49 ID:8DsOHXtB0 [3/7]
>>89
あれ?
もしかして今のPS2ってPSPと同じくGSのeDRAM無くなってんのかな
>We have been using chip stack technology using microbump in the current Playstation2 and PSP for cost reduction purpose.

91 名前:ゲーム好き名無しさん[sage] 投稿日:2012/10/14(日) 22:38:26.35 ID:8DsOHXtB0 [4/7]
PS2のGSのeDRAMを積層のスタックメモリに変えると
マイクロバンプの接続数が少なくとも2560本以上必要でPSPやVITAよりかなり多い
それでもコスト削減って言ってるから技術の歩留まりはかなり良さそうだな

94 名前:ゲーム好き名無しさん[sage] 投稿日:2012/10/14(日) 23:08:13.55 ID:8DsOHXtB0 [6/7]
もともとマイクロバンプは数千本の接続を想定していて
まずPSPの1024bit、続いてPS2の2560bitとなると
次はどれくらいまでいけるんだろうな

 SCEはとにかくやたらと帯域を確保しようと頑張る傾向があるので、据え置きの次世代機も注目される物になりそうです。

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