21218PSVitaTSV0
 チップ積層についてはソニーとSCEは盛んに研究している事が知られていますが、もしwide I/Oだったらびっくりですね。
追記:TSVとは違いますが、マイクロバンプによるwide I/Oのようです。

[chipworks: Sony’s PS Vita Uses Chip-on-Chip SiP – 3D, but not 3D]

 メインチップが組み込まれたパッケージ「CXD5315GG」の他にメモリらしきチップはNANDフラッシュメモリしかない事は分解で知られていました。
21218PSVitaTSV1

 メインパッケージのSoCにはCortex A9のQuadコアCPUとPowerVR SGX543MP4+が組み込まれており、メモリがあるとしたらそこに積層されているのでは、と話題になっていましたが…
 chipworksが側面からX線写真で断面を撮影した所、パッケージ内には5つのダイがある事が確認され、一番上と三番目のダイがワイヤボンディングで接続されている事が見て取れるようです。
(追記:間違えて光線と書いたのを訂正しています)
21218PSVitaTSV2


 上から二番目のダイはどことも接続されていないので、スペーサーなのではないかと予想されています。

 そして下から二番目のダイがVRAMなのであれば、TSV接続されている可能性があるのではないか、と予想して撮られた写真がこれで、
21218PSVitaTSV3

 SoCと対面する、恐らくは1GbのVRAMとの間にTSVらしき接続部が確認されたようです。
追記:接続はVRAMを貫通するTSVではなく、マイクロバンプによる物ではないかと推測されています。

 更に続けては、PSVitaのSoCとサムスンが発表していたwide I/O SDRAMとの比較写真も。
21218PSVitaTSV4

 サムスンの発表していたwide I/O SDRAMは試作品とされていた物の、実際にはその物ずばりPSVita向けの物だったのかもしれません。

 SoCとVRAMの接続部比較画像はこちらにありますが、
21218PSVitaTSV5

 当然ながら1:1で対応する配列になっています。

 メモリの配置を図式化するとこのようになり、
21218PSVitaTSV6

 中央に接続部が用意され、メモリは4分割されているという物ですね。

 wide I/Oについては後藤弘茂氏の連載に 詳しいですが、低消費電力で12.8GB/sの広帯域を実現しつつチップを積層する事により実装面積を減らし、携帯デバイスで向けでは有望な技術として、 今年の初めだったかにJEDECで標準化されていますが、実際に製品として登場するのは2014年頃になるのではないかと見られていました。

 TSVによる接続は強度の問題や精度の問題など、実現しないといけない事が多かった為ですね。その辺りの話題も後藤氏が連載で取り上げていますが、現在実現可能なマイクロバンプによるVRAMのwide I/O接続とワイヤボンディングによるメインメモリ接続の利用という形で、4MBのeDRAMを別チップにして積層したPSPに対し、PSVitaでは全てのメモリを積層するパッケージが採用されていた、というのはさすがに驚きですね。(追記あり)


 ■■速報@ゲーハー板 ver.21219■■
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1341541292/

340 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:12:23.50 ID:VDUTsxfaO

[504]7/6(金)08:33 ID:0↓
Sony’s PS Vita Uses Chip-on-Chip SiP ? 3D, but not 3D
 (url略)
5層のSIP(東芝)
VRAMはwide I/Oらしい



▼ 348 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:13:16.58 ID:EJmmB9S60 [7/8]
>>340
日本語で

▼ 349 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:13:24.94 ID:/c+9Wwbe0 [5/7]
>>340
(`・ω・´)b

▼ 356 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:14:35.11 ID:JwTEfye8P [3/7]
>>340
つまり、どういうことなんです?(´・ω・`)

365 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:16:53.98 ID:WSOY4++q0 [2/5]
iPad 5世代モバイル機器に向けたメモリ技術「Wide I/O」
[PC Watch]

Wide I/Oは、3Dダイスタッキング(積層)技術を使い、モバイル向けSOC(System on a Chip)チップの上にDRAMチップを重ねるメモリ技術。
512-bit幅の広いメモリインターフェイスで12.8GB/sec以上の広帯域を実現する。
2014年の市場導入(チップ自体は2013年にはレディになる)を目指しており、順調に行けば「iPad 5」や「iPhone 8」の世代のモバイルデバイスに使われる見込みだ。



▼ 374 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:17:54.90 ID:1vLG9lqc0 [10/13]
>>365
そのWideなんたらがVITAにも使われてるってだけ?

▼ 409 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:24:03.94 ID:c/mWeez2i [3/8]
>>374
そう
モバイル機器向けの市場導入が2014と言われてた技術が、2012年発売のvitaちゃんに使われてるじゃん!ってこと
まあだからと言って、エンドユーザーにとってはあまり関係ないけど

▼ 412 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:24:36.48 ID:mZqGCNfl0 [6/7]
>>409
Vita発売したの2011年ですよ?(´・ω・`)

▼ 418 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:25:48.31 ID:c/mWeez2i [4/8]
>>412
せやったwww

▼ 439 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:29:14.93 ID:Si8VLJnl0 [13/16]
>>418
まぁ記事が書かれた海外では2012年発売だから間違ってないよ!

▼ 404 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:22:55.68 ID:JwTEfye8P [4/7]
>>365
でも今2012年ですよ?(´・ω・`)

508 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:37:52.45 ID:JwTEfye8P [5/7]

163 名前: LR転載禁止案について議論中 [sage] :2011/12/03(土) 12:20:45.44 ID:z1ZKWmRNO

メモリは大きさよりも速度が重要
VITAのメモリよりも3DSのメモリの方が高品質で高速だったりする
メモリは量じゃなくて質

[ログ速]

こうなるんですか?(´・ω・`)

3DS=FCRAM=3.2GB/s
×VITA=LPDDR2=4GB/s
○VITA=WideI/O=12.8GB/s

▼ 522 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:40:03.78 ID:9K+9vZd/0 [2/4]
>>508
またブーメン

▼ 532 名前:名無しさん必死だな[sage] 投稿日:2012/07/06(金) 12:41:48.40 ID:JNyLSRex0 [2/3]
>>508
ニシくんの万能感は凄いよな
ニシくんご自慢の固定シェーダー()含めて、3DSがVITAに勝っている部分なんて何もないのに


 据え置き機クラスの熱量でメモリをスタック出来るかは不明ですが、PS3の次世代機でも何かしらの工夫はされそうです。ソニーと東芝には引き続き頑張って欲しいですね。

PlayStation Vita (プレイステーション ヴィータ) 3G/Wi‐Fiモデル クリスタル・ホワイト (限定版) (PCH-1100 AB02)
・PlayStation Vita (プレイステーション ヴィータ) 3G/Wi‐Fiモデル クリスタル・ホワイト (限定版) (PCH-1100 AB02)